一、先明確核心前提：工作距離與關鍵參數(shù)的關聯(lián)

二、確定工作距離的 3 種核心方法（從易到難，優(yōu)先實操）

方法 1：按 “檢測目標尺寸 + 視場需求" 反推（zui常用，無需復雜計算）

步驟 1：確定視場（FOV）—— 工作距離推導的基礎

• 冗余系數(shù)：常規(guī)場景取 10%~20%（避免目標偏移導致漏拍）；高精度檢測（如尺寸測量）取 5%~10%（減少無效背景，提升算法效率）；動態(tài)檢測（如生產(chǎn)線高速運動）取 20%~30%（補償運動偏差）。

• 示例：檢測目標為 50mm×50mm 的 PCB 板，常規(guī)外觀檢測，冗余系數(shù) 20% → FOV=50×1.2=60mm（正方形視場，邊長 60mm）。

步驟 2：獲取鏡頭與傳感器關鍵參數(shù)

• 鏡頭焦距（f）：鏡頭的核心參數(shù)（單位 mm，如 8mm、12mm、25mm，需提前預選或按需求匹配）；

• 傳感器尺寸（S）：相機傳感器的有效尺寸（單位 mm，需查相機規(guī)格書，如 1/2.3"傳感器對應寬 4.1mm× 高 3.1mm，1" 傳感器對應寬 12.8mm× 高 9.6mm）；

  注：若為矩形視場，需按 “長邊對應長邊" 計算（如傳感器長邊 S?，目標長邊 FOV?，優(yōu)先匹配長邊）。

步驟 3：通過 “相似三角形原理" 計算 WD

• 公式含義：WD 與焦距 f 成正比（焦距越長，相同 FOV 下 WD 越長），與 FOV/S 成正比（視場越大、傳感器越小，WD 越長）。

示例計算：

方法 2：按 “安裝空間限制" 直接確定（適用于設備布局固定場景）

步驟 1：測量軸向zui大允許距離（WD???）

• 軸向空間：鏡頭前端到目標表面的zui大可利用距離（需扣除光源厚度、夾具厚度、防護玻璃厚度等）；

• 公式：WD ≤ 軸向總空間 - （光源厚度 + 安裝間隙 + 其他部件厚度）

  安裝間隙：建議 5~10mm（避免振動導致碰撞）；

  示例：設備軸向總空間 200mm，光源厚度 15mm，夾具厚度 20mm，安裝間隙 8mm → WD≤200-(15+20+8)=157mm → 確定 WD=150mm（留有余量）。

步驟 2：反推鏡頭焦距（確保 FOV 滿足需求）

• 示例：延續(xù)方法 1 的參數(shù)（FOV?=60mm，S?=12.8mm），WD=150mm → f=150×(12.8/60)=150×0.213≈32mm → 選擇標準焦距 35mm（鏡頭焦距無 32mm，就近選 35mm，此時實際 FOV=35×(60/25)=84mm？不，重新計算：f=35mm 時，F(xiàn)OV= S? × (WD/f)=12.8×(150/35)≈54.9mm → 需調整冗余系數(shù)至 10%（目標 50mm×1.1=55mm），剛好匹配）。

方法 3：按 “檢測精度要求" 推導（適用于高精度尺寸測量場景）

步驟 1：確定所需放大倍率（β）

• 像素當量：每 1 個像素對應的實際物理尺寸（如精度要求 ±0.01mm，需像素當量≤0.005mm/pixel，即 1mm 對應 200 像素）；

• 示例：相機像素尺寸 2.2μm（0.0022mm），精度要求 ±0.01mm → 像素當量≤0.005mm/pixel → 放大倍率 β=0.0022/0.005=0.44×（即目標 1mm 對應傳感器 0.44mm）。

步驟 2：通過放大倍率計算 WD

• 示例：選擇焦距 f=50mm，放大倍率 β=0.44× → WD=50×(1+0.44)/0.44≈50×3.27≈163.6mm → 取 WD=160mm（結合景深調整）。

步驟 3：驗證景深（DOF）是否滿足

• N：鏡頭 F 數(shù)（光圈值，如 F4、F8，F(xiàn) 數(shù)越大景深越大）；

• C：相機最小分辨距離（≈像素尺寸 / 2，如 2.2μm 像素對應 C=1.1μm=0.0011mm）；

• 示例：N=8，C=0.0011mm，β=0.44× → DOF=2×8×0.0011×(1+0.44)/(0.442)≈0.0317mm≈32μm → 若目標位置偏差≤±15μm，景深滿足需求；若偏差較大，需增大 F 數(shù)（如 F11）或調整 WD。

三、關鍵補充：特殊場景的 WD 調整原則

1. 微小目標檢測（如芯片引腳、0.1mm 以下缺陷）

• 需求：高放大倍率（β≥1×）、小視場（FOV≤10mm）；

• WD 選擇：短 WD（20~50mm），搭配顯微鏡頭（如焦距 16mm、25mm），提升放大倍率和成像清晰度；

• 注意：短 WD 景深小（通?！?0μm），需確保目標表面平整（如芯片引腳共面性≤5μm）。

2. 大面積目標檢測（如汽車玻璃、光伏板，F(xiàn)OV≥500mm）

• 需求：大視場、長 WD（避免鏡頭與目標過近導致安裝困難）；

• WD 選擇：1000~3000mm（根據(jù)設備空間），搭配長焦鏡頭（如焦距 100mm、150mm）；

• 注意：長 WD 需保證光源亮度充足（避免邊緣照明不足），且設備抗震性好（WD 越長，振動對成像的影響越大）。

3. 高反射 / 透明目標檢測（如金屬表面、玻璃）

• 需求：避免反光，需調整光源角度與 WD 的匹配；

• WD 選擇：中等 WD（50~200mm），搭配高角度 / 同軸環(huán)形光源，確保光線入射角度穩(wěn)定（WD 變化會導致入射角度偏移，影響反光控制）；

• 示例：金屬表面劃痕檢測，選擇 WD=100mm，搭配 30° 低角度環(huán)形光源，WD 若縮短至 50mm，需同步調整光源角度至 20°，避免反光過曝。

4. 動態(tài)檢測（如生產(chǎn)線高速運動目標）

• 需求：短曝光時間（避免拖影），需鏡頭進光量充足；

• WD 選擇：中等 WD（50~150mm），搭配大光圈鏡頭（F 數(shù)≤4），確保短曝光下成像清晰；

• 注意：WD 不宜過長（否則鏡頭進光量下降，需增大光源亮度補償）。

四、實操驗證：避免 WD 選擇錯誤的關鍵步驟

1. 參數(shù)確認：明確檢測目標尺寸、精度要求、相機傳感器尺寸、鏡頭焦距（預選）、設備安裝空間；

2. 初步計算：用方法 1 或方法 2 得到 WD 初步值；

3. 樣品測試：

• 安裝鏡頭和相機，調整 WD 至計算值，拍攝目標圖像，檢查是否wan全覆蓋視場、邊緣是否清晰；

• 若目標邊緣模糊，可能是 WD 未對準鏡頭焦距的 “zui jia工作距離"（部分鏡頭標注 “zui jia WD"，需按規(guī)格書調整）；

• 若測量精度不達標，微調 WD（±5~10mm），重新拍攝并驗證數(shù)據(jù)重復性；

4. 兼容性檢查：確認 WD 下，光源、夾具、防護結構無干涉，且光源照明均勻（無暗區(qū)、反光）。

五、常見鏡頭類型的 WD 參考范圍

總結

1. 通用場景：按 “目標尺寸→FOV→鏡頭焦距→WD" 推導（方法 1）；

2. 空間受限場景：按 “安裝空間→WD→反推鏡頭焦距"（方法 2）；

3. 高精度場景：按 “精度要求→放大倍率→WD→景深驗證"（方法 3）。